两企业荣获国家级半导体创新奖

在刚刚结束的2017年中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会上，我市苏州能讯高能半导体有限公司凭借“高功率氮化镓微波放大管DX1H2527240”项目，华天科技（昆山）电子有限公司凭借“基于TSV、倒装和裸露塑封的指纹识别芯片系统级封装技术”项目，荣获“第十一届（2016年度）中国半导体创新产品和技术”奖。

据了解，“中国半导体创新产品和技术”评选活动由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报社共同举办。参评范围包括集成电路产品和技术、分立器件（半导体功率器件、光电器件）、MEMS、集成电路制造技术、集成电路封装与测试技术、半导体设备和仪器及半导体专用材料。通过评选活动，鼓励半导体产业创新发展，提升技术水平。此项评选在中国半导体行业具有极高的知名度和公信力。

我市集成电路产业起步较早，依托雄厚的电子信息产业基础，积极引进扶持相关集成电路企业，已初步形成从上游IC设计研发、晶圆制造到下游封装测试的产业链。目前，全市拥有集成电路产业企业50多家，年产值100多亿元，集成电路产业已成为推动昆山经济转型创新发展的重要引擎。